English

Super silné ED měděné fólie

Super tlusté ED měděné fólie Doporučený obrázek
  • Super silné ED měděné fólie

Stručný popis:

Ultra silná nízkoprofilová elektrolytická měděná fólie vyrobená společnostíCIVEN METAL je nejen přizpůsobitelný, pokud jde o tloušťku měděné fólie, ale také se vyznačuje nízkou drsností a vysokou separační silou a hrubý povrch není snadnéspadnout z prášek.Můžeme také poskytnout službu krájení podle požadavků zákazníků.


Požádejte o vzorek

Detail produktu

Štítky produktu

Představení produktu

Ultra silná nízkoprofilová elektrolytická měděná fólie vyráběná společností CIVEN METAL je nejen přizpůsobitelná z hlediska tloušťky měděné fólie, ale vyznačuje se také nízkou drsností a vysokou separační silou a z hrubého povrchu není snadné spadnout prášek.Můžeme také poskytnout službu krájení podle požadavků zákazníků.

Specifikace

CIVEN může poskytnout ultra silnou, nízkoprofilovou, vysokoteplotní tvárnou ultra silnou elektrolytickou měděnou fólii (VLP-HTE-HF) od 3 oz do 12 oz (nominální tloušťka 105 µm až 420 µm) a maximální velikost produktu je 1295 mm x 1295 mm plech měděná fólie.

Výkon

CIVEN poskytuje ultra silnou elektrolytickou měděnou fólii s vynikajícími fyzikálními vlastnostmi rovnoosého jemného krystalu, nízkým profilem, vysokou pevností a vysokou tažností.(Viz tabulka 1)

Aplikace

Použitelné pro výrobu vysoce výkonných obvodových desek a vysokofrekvenčních desek pro automobilový průmysl, elektrickou energii, komunikaci, armádu a letecký průmysl.

Charakteristika

Srovnání s podobnými zahraničními produkty.
1. Struktura zrna naší super silné elektrolytické měděné fólie značky VLP je rovnoosá, kulovitá z jemného krystalu;zatímco struktura zrna podobných zahraničních výrobků je sloupcová a dlouhá.
2. Ultra silná elektrolytická měděná fólie CIVEN má ultranízký profil, hrubý povrch 3oz měděné fólie Rz ≤ 3,5 µm;zatímco podobné zahraniční produkty jsou standardní profil, 3oz měděná fólie hrubý povrch Rz > 3,5µm.

Výhody

1.Vzhledem k tomu, že náš výrobek je ultranízkoprofilový, řeší potenciální riziko zkratu linky v důsledku velké drsnosti standardní tlusté měděné fólie a snadného pronikání tenkého PP izolačního plechu „vlčím zubem“ při lisování oboustranný panel.
2. Vzhledem k tomu, že struktura zrna našich produktů je rovnoosá, jemný krystal kulovitý, zkracuje dobu leptání čar a zlepšuje problém nerovnoměrného bočního leptání.
3. Zatímco má vysokou pevnost v odlupování, žádný přenos měděného prášku, výkon výroby čisté grafiky PCB.

Tabulka 1: Výkon (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)

Klasifikace

Jednotka

3 oz

4 unce

6 oz

8 uncí

10 oz

12 oz

105 um

140 um

210 um

280 um

315 um

420 um

Obsah Cu

%

≥99,8

Plošná hmotnost

g/m2

915±45

1120±60

1830±90

2240±120

3050±150

3660±180

Pevnost v tahu

RT (23℃)

kg/mm2

≥28

HT (180 ℃)

≥15

Prodloužení

RT (23℃)

%

≥10

≥20

HT (180 ℃)

≥5,0

≥10

Drsnost

Lesklé (Ra)

μm

≤0,43

matný (Rz)

≤10,1

Peel Peel

RT (23℃)

kg/cm

≥1,1

Změna barvy (E-1,0h/200℃)

%

Dobrý

Dírka

EA

Nula

Jádro

Mm/palec

Vnitřní průměr 79 mm/3 palce

Poznámka:1. Hodnota Rz hrubého povrchu měděné fólie je zkušební stabilní hodnota, nikoli zaručená hodnota.

2. Pevnost v odlupování je standardní zkušební hodnota desky FR-4 (5 listů 7628PP).

3. Doba zajištění kvality je 90 dnů od data přijetí.

  • Předchozí:
  • Další:
    • Zde napište svou zprávu a pošlete nám ji

    Kategorie produktů

    Stiskněte Enter pro vyhledávání nebo ESC pro zavření