Rozdíl mezi RA mědí a ED mědí

Často se nás ptají na flexibilitu.Samozřejmě, proč byste jinak potřebovali „flex“ desku?

"Popraská flex deska, když na ni použijete ED měď?"

V tomto článku bychom rádi prozkoumali dva různé materiály (ED-elektrodeponovaný a RA-válcovaný-žíhaný) a sledovali jejich vliv na životnost obvodu.Přestože průmysl flexu dobře rozumí, nedostáváme tak důležitou zprávu pro návrháře desek.

Pojďme si na chvíli prohlédnout tyto dva typy fólií.Zde je pozorování průřezu RA Copper a ED Copper:

ED MĚĎ VS RA MĚĎ

Flexibilita mědi pochází z mnoha faktorů.Samozřejmě, čím tenčí je měď, tím je deska pružnější.Kromě tloušťky (neboli tenkosti) ovlivňuje měděné zrno také pružnost.Existují dva běžné typy mědi, které se používají na trzích PCB a flex obvodů: ED a RA, jak bylo uvedeno výše.

Měděná fólie pro válcování žíhání (RA měď)
Válcovaná žíhaná měď (RA) se ve velké míře používá při výrobě ohebných obvodů a výrobě pevných plošných spojů po celá desetiletí.
Zrnitá struktura a hladký povrch jsou ideální pro dynamické, flexibilní aplikace obvodů.Další oblast zájmu u typů válcované mědi existuje ve vysokofrekvenčních signálech a aplikacích.
Bylo prokázáno, že drsnost měděného povrchu může ovlivnit vysokofrekvenční vložný útlum a hladší měděný povrch je výhodný.

Elektrolytická nanášecí měděná fólie (ED měď)
U ED mědi existuje obrovská rozmanitost fólií, pokud jde o drsnost povrchu, úpravy, strukturu zrna atd. Obecně lze říci, že ED měď má vertikální strukturu zrna.Standardní ED měď má obvykle relativně vysoký profil nebo drsný povrch ve srovnání s válcovanou mědí (RA).ED měď má tendenci postrádat flexibilitu a nepodporuje dobrou integritu signálu.
EA měď je nevhodná pro malé vedení a špatnou ohybovou odolnost, proto je RA měď použita pro flexibilní DPS.
Není však důvod se obávat ED mědi v dynamických aplikacích.

MĚDĚNÁ FÓLIE -ČINA

Není však důvod se obávat ED mědi v dynamických aplikacích.Naopak, je de facto volbou v tenkých, lehkých spotřebitelských aplikacích vyžadujících vysoké cykly.Jedinou starostí je pečlivá kontrola toho, kde používáme „aditivní“ pokovování pro proces PTH.RA fólie je jedinou dostupnou volbou pro těžší měděné hmotnosti (nad 1 oz.), kde jsou vyžadovány aplikace s vyšším proudem a dynamické ohýbání.

Abychom porozuměli výhodám a nevýhodám těchto dvou materiálů, je důležité porozumět výhodám z hlediska nákladů a výkonu těchto dvou typů měděných fólií a co je stejně důležité, co je komerčně dostupné.Designér musí zvážit nejen to, co bude fungovat, ale také to, zda to lze pořídit za cenu, která nevytlačí konečný produkt z trhu z hlediska ceny.


Čas odeslání: 22. května 2022