Měď je jedním z nejuniverzálnějších kovů na světě.Díky svým jedinečným vlastnostem je vhodný pro širokou škálu aplikací, včetně elektrické vodivosti.Měď se široce používá v elektrotechnickém a elektronickém průmyslu a měděné fólie jsou základními součástmi pro výrobu desek plošných spojů (PCB).Mezi různými typy měděných fólií používaných při výrobě DPS je nejpoužívanější ED měděná fólie.
ED měděná fólie se vyrábí elektrodepozicí (ED), což je proces, který zahrnuje nanášení atomů mědi na kovový povrch pomocí elektrického proudu.Výsledná měděná fólie je vysoce čistá, jednotná a má vynikající mechanické a elektrické vlastnosti.
Jednou z hlavních výhod ED měděné fólie je její jednotnost.Proces elektrodepozice zajišťuje, že tloušťka měděné fólie je konzistentní po celém jejím povrchu, což je kritické při výrobě DPS.Tloušťka měděné fólie se typicky uvádí v mikronech a může se pohybovat od několika mikronů do několika desítek mikronů, v závislosti na aplikaci.Tloušťka měděné fólie určuje její elektrickou vodivost a silnější fólie má obvykle vyšší vodivost.
ED měděná fólie má kromě stejnoměrnosti vynikající mechanické vlastnosti.Je vysoce flexibilní a lze jej snadno ohýbat, tvarovat a tvarovat tak, aby odpovídala obrysům desky plošných spojů.Tato flexibilita z něj dělá ideální materiál pro výrobu desek plošných spojů se složitou geometrií a složitým designem.Vysoká tažnost měděné fólie navíc umožňuje odolat opakovanému ohýbání a ohýbání bez praskání nebo lámání.
Další důležitou vlastností ED měděné fólie je její elektrická vodivost.Měď je jedním z nejvíce vodivých kovů a ED měděná fólie má vodivost přes 5×10^7 S/m.Tato vysoká úroveň vodivosti je nezbytná při výrobě desek plošných spojů, kde umožňuje přenos elektrických signálů mezi součástmi.Nízký elektrický odpor měděné fólie navíc snižuje ztrátu síly signálu, která je kritická u vysokorychlostních a vysokofrekvenčních aplikací.
ED měděná fólie je také vysoce odolná proti oxidaci a korozi.Měď reaguje se vzdušným kyslíkem za vzniku tenké vrstvy oxidu mědi na jejím povrchu, což může ohrozit její elektrickou vodivost.ED měděná fólie je však obvykle potažena vrstvou ochranného materiálu, jako je cín nebo nikl, aby se zabránilo oxidaci a zlepšila se její pájitelnost.
Závěrem lze říci, že ED měděná fólie je všestranným a nezbytným materiálem při výrobě DPS.Jeho uniformita, flexibilita, vysoká elektrická vodivost a odolnost vůči oxidaci a korozi z něj činí ideální materiál pro výrobu desek plošných spojů se složitou geometrií a požadavky na vysoký výkon.S rostoucí poptávkou po vysokorychlostní a vysokofrekvenční elektronice se význam ED měděné fólie v příštích letech jen zvýší.
Čas odeslání: 17. února 2023