ED měděné fólie pro FPC
Představení produktu
Elektrolytická měděná fólie pro FPC je speciálně vyvinuta a vyráběna pro průmysl FPC (FCCL).Tato elektrolytická měděná fólie má lepší tažnost, nižší drsnost a lepší pevnost v odlupování než jiné měděné fólie.Zároveň je povrchová úprava a jemnost měděné fólie lepší a odolnost proti přehýbání je také lepší než u podobných výrobků z měděné fólie.Jelikož je tato měděná fólie založena na elektrolytickém procesu, neobsahuje mastnotu, což usnadňuje kombinaci s materiály TPI při vysokých teplotách.
Rozsah rozměrů
Tloušťka: 9 µm až 35 µm
Představení
Povrch produktu je černý nebo červený, má nižší drsnost povrchu.
Aplikace
Flexibilní měděný laminát (FCCL), Fine Circuit FPC, křišťálový tenký film potažený LED.
Funkce
Vysoká hustota, vysoká odolnost v ohybu a dobrý leptací výkon.
Mikrostruktura
SEM (před povrchovou úpravou)
SEM (lesklá strana po ošetření)
SEM (hrubá strana po ošetření)
Tabulka 1 – Výkon (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Klasifikace | Jednotka | 9 μm | 12 μm | 18 μm | 35 μm | |
| Obsah Cu | % | ≥99,8 | ||||
| Plošná hmotnost | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | |
| Pevnost v tahu | RT (23℃) | kg/mm2 | ≥28 | |||
| HT (180 ℃) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥18 | ||
| Prodloužení | RT (23℃) | % | ≥5,0 | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 |
| HT (180 ℃) | ≥6,0 | ≥6,0 | ≥8,0 | ≥8,0 | ||
| Drsnost | Lesklé (Ra) | μm | ≤0,43 | |||
| matný (Rz) | ≤2,5 | |||||
| Peel Peel | RT (23℃) | kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,8 | ≥0,8 |
| Rychlost degradace HCΦ (18%-1h/25℃) | % | ≤7,0 | ||||
| Změna barvy (E-1,0h/200℃) | % | Dobrý | ||||
| Pájka plovoucí 290℃ | Sek. | ≥20 | ||||
| Vzhled (Spot a měděný prášek) | ---- | Žádný | ||||
| Dírka | EA | Nula | ||||
| Tolerance velikosti | Šířka | mm | 0~2 mm | |||
| Délka | mm | ---- | ||||
| Jádro | Mm/palec | Vnitřní průměr 79 mm/3 palce | ||||
Poznámka:1. Odolnost proti oxidaci měděné fólie a index povrchové hustoty lze dohodnout.
2. Výkonnostní index podléhá naší testovací metodě.
3. Záruční doba za jakost je 90 dnů od data převzetí.
