3L flexibilní mědí plátovaný laminát
3L flexibilní mědí plátovaný laminát
Kromě výhod tenkých, lehkých a flexibilních má FCCL s fólií na bázi polyimidu také vynikající elektrické vlastnosti, tepelné vlastnosti a tepelnou odolnost.. Jeho nízká dielektrická konstanta (DK) umožňuje rychlý přenos elektrických signálů.Díky dobrému tepelnému výkonu se součásti snadno ochlazují.Vyšší teplota skelného přechodu (Tg) umožňuje součástkám dobře fungovat při vyšších teplotách.Vzhledem k tomu, že většina produktů FCCL je uživatelům poskytována v kontinuální formě,proto,použití FCCL při výrobě desek plošných spojů je přínosné pro realizaci automatické průběžné výroby FPC a průběžné povrchové instalace součástek na FPC.
Specifikace
| Jméno výrobku | Kód produktu | Struktura |
| 3L FCCL | MG3L 181513 | 18μm Měděná fólie |15μm EPOXIDOVÉ lepidlo |13μm PI film |
| 3L FCCL | MG3L 181313 | 18μm Měděná fólie |13μm EPOXIDOVÉ lepidlo |13μm PI film |
| Vícevrstvý FCCL | MG3LTC 352025 | 35μm Měděná fólie |20μm EPOXIDOVÉ lepidlo |25μm PI film |20μm EPOXIDOVÉ lepidlo |35μm měděná fólie |
| Vícevrstvý FCCL | MG3LTC 121513 | 12μm Měděná fólie |15μm EPOXIDOVÉ lepidlo |13μm PI film |15μm EPOXIDOVÉ lepidlo |12μm měděná fólie |
Výkon produktu
1. Vynikající odolnost proti odlupování
2.Vynikající tepelná odolnost
3. Dobrá rozměrová stabilita
4.Výborné mechanické a elektrické vlastnosti
5. Nehořlavý UL94V-0/VTM-0
6. Splňujte požadavky směrnice RoHS, neobsahuje olovo (Pb), rtuť (Hg), kadmium (GR), šestimocný chrom (Cr), polybromované bifenyly, polybromované bifenyly atd.
Aplikace produktu
Používá se hlavně v počítačích, noteboocích, mobilních telefonech a anténách, modulech podsvícení, plochých displejích, kapacitních obrazovkách, digitálních fotoaparátech, fotoaparátech, tiskárnách, přístrojích a měřičích, automobilové elektronice, automobilovém audiu, automobilovém průmyslu, konektorech pro notebooky, sběrnici Harmony Bus a dalších špičkové elektronické produkty.
