3L flexibilní mědí plátovaný laminát
3L flexibilní mědí plátovaný laminát
Kromě výhod tenkých, lehkých a flexibilních má FCCL s fólií na bázi polyimidu také vynikající elektrické vlastnosti, tepelné vlastnosti a tepelnou odolnost.. Jeho nízká dielektrická konstanta (DK) umožňuje rychlý přenos elektrických signálů.Díky dobrému tepelnému výkonu se součásti snadno ochlazují. Vyšší teplota skelného přechodu (Tg) umožňuje součástkám dobře fungovat při vyšších teplotách. Vzhledem k tomu, že většina produktů FCCL je uživatelům poskytována v kontinuální formě,proto,použití FCCL při výrobě desek plošných spojů je přínosné pro realizaci automatické průběžné výroby FPC a průběžné povrchové instalace součástek na FPC.
Specifikace
| Název produktu | Kód produktu | Struktura |
| 3L FCCL | MG3L 181513 | 18μm Měděná fólie | 15μm EPOXIDOVÉ lepidlo | 13μm PI film |
| 3L FCCL | MG3L 181313 | 18μm Měděná fólie | 13μm EPOXIDOVÉ lepidlo | 13μm PI film |
| Vícevrstvý FCCL | MG3LTC 352025 | 35μm Měděná fólie | 20μm EPOXIDOVÉ lepidlo | 25μm PI film | 20μm EPOXIDOVÉ lepidlo | 35μm měděná fólie |
| Vícevrstvý FCCL | MG3LTC 121513 | 12μm Měděná fólie | 15μm EPOXIDOVÉ lepidlo | 13μm PI film | 15μm EPOXIDOVÉ lepidlo | 12μm měděná fólie |
Výkon produktu
1. Vynikající odolnost proti odlupování
2. Vynikající tepelná odolnost
3. Dobrá rozměrová stabilita
4.Výborné mechanické a elektrické vlastnosti
5. Nehořlavý UL94V-0/VTM-0
6. Splňujte požadavky směrnice RoHS, bez olova (Pb), rtuti (Hg), kadmia (GR), šestimocného chrómu (Cr), polybromovaných bifenylů, polybromovaných bifenylů atd.
Aplikace produktu
Používá se hlavně v počítačích, noteboocích, mobilních telefonech a anténách, modulech podsvícení, plochých displejích, kapacitních obrazovkách, digitálních fotoaparátech, fotoaparátech, tiskárnách, přístrojích a měřičích, automobilové elektronice, automobilovém audiu, automobilovém průmyslu, konektorech pro notebooky, sběrnici Harmony Bus a dalších špičkové elektronické produkty.
