Plechová měděná fólie
Úvod produktu
Měděné výrobky vystavené ve vzduchu jsou náchylné koxidacea tvorba základního uhličitanu mědi, který má vysokou odolnost, špatnou elektrickou vodivost a vysokou ztrátu přenosu výkonu; Po cínovém pokovování vytvářejí měděné produkty filmy oxidu cínu ve vzduchu kvůli vlastnostem samotného cínového kovu, aby se zabránilo další oxidaci.
Základní materiál
●Obsah vysoce přesné válcované měděné fólie, Cu (JIS: C1100/ASTM: C11000)
Rozsah tloušťky základního materiálu
●0,035 mm ~ 0,15 mm (0,0013 ~ 0,0059 palců)
Rozsah šířky základního materiálu
●≤ 300 mm (≤11,8 palce)
Dodržování základního materiálu
●Podle požadavků zákazníka
Aplikace
●Elektrické spotřebiče a elektronický průmysl, civilní (například: Nástroje pro balení nápojů a nástroje pro kontakt s potravinami);
Parametry výkonu
| Položky | Svařovatelné plechovky | Nesváděné plechovky |
| Rozsah šířky | ≤ 600 mm (≤ 23,62 palců) | |
| Rozsah tloušťky | 0,012 ~ 0,15 mm (0,00047 palců ~ 0,0059 palců) | |
| Tloušťka cínové vrstvy | ≥ 0,3 µm | ≥0,2µm |
| Obsah plechovky ve vrstvě | 65 ~ 92%(může upravit obsah cínu podle procesu svařování zákazníků) | 100% čistá cín |
| Povrchový odpor plechové vrstvy(Ω) | 0,3 ~ 0,5 | 0,1 ~ 0,15 |
| Přilnavost | 5B | |
| Pevnost v tahu | Útlum výkonu základního materiálu po pokovování ≤ 10% | |
| Prodloužení | Útlum výkonu základního materiálu po pokovování ≤ 6% | |
![[VLP] Velmi nízký profil měděné fólie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] Vysoké prodloužení měděné fólie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)