Měděná fólie pro PCB

Vzhledem ke zvýšenému používání elektronických zařízení byla poptávka po těchto zařízeních na trhu neustále vysoká. Tato zařízení nás v současné době obklopují, protože na nich velmi závisíme na různých účelech. Z tohoto důvodu se vsadím, že jste narazili na elektronické zařízení nebo je obvykle používáte doma. Pokud používáte tato zařízení, můžete se divit, jak jsou komponenty elektronického zařízení zapojeny, jak to funguje a jak může být zařízení připojeno k jiným věcem. Elektronická zařízení, která používáme doma, jsou vyrobena z materiálů, které neprovádějí elektřinu. Mají dráhy vyleptané vodivým měděným materiálem na svém povrchu, což umožňuje proudění signálu uvnitř zařízení, když je pod provoz.

Technologie PCB je proto založena na pochopení fungování elektrických zařízení. PCB se vždy používá hlavně v elektronických zařízeních určených pro média. V moderní generaci jsou však implementovány ve všech elektronických zařízeních. Z tohoto důvodu žádné elektronické zařízení nemůže fungovat bez PCB. Tento blog se zaměřuje na měděnou fólii pro PCB a roli hraníměděná fóliev průmyslu desky obvodů.

Technologie tiskové desky (PCB)

PCB jsou cesty, které jsou elektricky vodivé, jako jsou stopy a stopy, které jsou laminovány měděnou fólií. Díky tomu se připojují a podporují další elektronické komponenty mechanicky připojené k zařízení. Z tohoto důvodu je hlavní funkcí těchto PCB v elektronických zařízeních nabídnout podporu cest. Ve většině případů materiály, jako jsou skleněné vlákno a plasty, snadno drží měděnou fólii v obvodu. Měděná fólie v PCB je obvykle laminována nevodivým substrátem. V PCB hraje měděná fólie klíčovou roli při umožnění toku elektřiny mezi různými složkami zařízení, čímž podporuje jejich komunikaci.

Vojáci se vždy efektivně spojují mezi povrchem PCB a elektronickými zařízeními. Tyto pájky jsou vyrobeny pomocí kovu, díky kterému jsou silné lepidlo; Proto jsou spolehliví při nabízení mechanické podpory komponentům. Dráha PCB je obvykle kompostována mnoha vrstvami různých materiálů, jako je hedvábí a kovy laminovaný substrátem, aby z nich učinili PCB.

Role měděné fólie v průmyslu desky obvodů

Nové technologické trendy dnes znamená, že žádné elektronické zařízení nemůže fungovat bez PCB. PCB se na druhé straně spoléhá na více na měď než na ostatní komponenty. Je to proto, že měď pomáhá vytvářet stopy, které se připojují ke všem komponentám v PCB, aby umožnily tok náboje v zařízení. Stopy lze popsat jako krevní cévy v kostru PCB. Proto PCB nemůže pracovat, když chybí stopy. Když PCB nedokáže fungovat, elektronické zařízení ztratí svůj koncept, což je zbytečné. Měď je proto hlavní složkou vodivosti PCB. Měděná fólie v PCB zajišťuje konstantní tok signálů bez přerušení.

Měděný materiál je vždy známo, že má vysokou vodivost než jiné materiály kvůli volným elektronám přítomným ve skořápce. Elektrony se mohou volně pohybovat bez odolnosti vůči jakémukoli atomu, což způsobuje, že měď je schopna efektivně nést pohyblivé elektrické náboje bez ztráty nebo rušení signálů. Měď, která vytváří perfektní negativní elektrolyt, se vždy používá v PCB jako první vrstva. Protože měď je méně ovlivněna povrchovým kyslíkem, může být použity několika druhy substrátů, izolačních vrstev a kovů. Při použití s ​​těmito substráty tvoří různé vzory v obvodu, zejména po leptání. To je vždy možné díky schopnosti mědi vytvořit perfektní vazbu s izolačními vrstvami používanými k výrobě PCB.

Obvykle existuje šest vrstev PCB, které jsou vyrobeny, z nichž čtyři vrstvy jsou v PCB. Další dvě vrstvy se obvykle přidávají do vnitřního panelu. Z tohoto důvodu jsou obě vrstvy pro vnitřní použití, existují také dva pro vnější použití a nakonec zbývající dva z celkových šesti vrstev mají vylepšit panely uvnitř PCB.

Závěr

Měděná fólieje významnou součástí PCB, která umožňuje tok elektrických nábojů bez přerušení. Má vysokou vodivost a dokonale tvoří silnou vazbu s různými izolačními materiály používanými v desce obvodu PCB. Z tohoto důvodu se PCB spoléhá na měděnou fólii, aby fungovala, protože je efektivní spojení kostru PCB.