Měděná fólie na DPS

Vzhledem k rostoucímu používání elektronických zařízení je poptávka po těchto zařízeních na trhu neustále vysoká. Tato zařízení nás v současnosti obklopují, protože jsme na nich velmi závislí pro různé účely. Z tohoto důvodu se vsadím, že jste se s elektronickým zařízením setkali nebo je běžně používáte doma. Pokud používáte tato zařízení, možná vás zajímá, jak jsou elektronické součásti zařízení zapojeny, jak to funguje a jak lze zařízení připojit k dalším věcem. Elektronická zařízení, která doma používáme, jsou vyrobena z materiálů, které nevedou elektrický proud. Na svém povrchu mají dráhy vyleptané vodivým měděným materiálem, což umožňuje, aby signál proudil uvnitř zařízení, když je v provozu.

Proto je technologie DPS založena na pochopení fungování elektrických zařízení. PCB se vždy používá převážně v elektronických zařízeních určených pro média. V moderní generaci jsou však implementovány do všech elektronických zařízení. Z tohoto důvodu nemůže žádné elektronické zařízení fungovat bez PCB. Tento blog se zaměřuje na měděnou fólii pro PCB a roli, kterou hrajeměděná fóliev průmyslu desek plošných spojů.

Technologie desek plošných spojů (PCB).

PCB jsou cesty, které jsou elektricky vodivé, jako jsou stopy a stopy, které jsou laminovány měděnou fólií. Díky tomu se připojují a podporují další elektronické komponenty připojené mechanicky k zařízení. Z tohoto důvodu je hlavní funkcí těchto PCB v elektronických zařízeních nabízet podporu cest. Ve většině případů materiály jako sklolaminát a plasty snadno udrží měděnou fólii v obvodu. Měděná fólie v DPS je obvykle laminována nevodivým substrátem. V PCB hraje měděná fólie klíčovou roli při umožnění toku elektřiny mezi různými součástmi zařízení, čímž podporuje jejich komunikaci.

Vojáci se vždy efektivně spojují mezi povrchem PCB a elektronickými zařízeními. Tyto pájky jsou vyrobeny z kovu, který z nich dělá silné lepidlo; proto jsou spolehlivé v poskytování mechanické podpory komponentům. Dráha PCB je obvykle kompostována s mnoha vrstvami různých materiálů, jako je sítotisk a kovy laminované substrátem, aby se z nich stala PCB.

Role měděné fólie v průmyslu desek plošných spojů

Nové trendy v dnešní době znamenají, že žádné elektronické zařízení nemůže fungovat bez PCB. Na druhou stranu PCB spoléhají více na měď než ostatní komponenty. Je to proto, že měď pomáhá vytvářet stopy, které spojují všechny součásti v desce plošných spojů a umožňují tok náboje uvnitř zařízení. Stopy lze popsat jako krevní cévy ve skeletu PCB. Proto deska plošných spojů nemůže fungovat, když chybí stopy. Když deska plošných spojů nefunguje, elektronické zařízení ztratí svou koncepci a stane se nepoužitelným. Proto je měď hlavní vodivostní složkou DPS. Měděná fólie v DPS zajišťuje konstantní tok signálů bez přerušení.

O měděném materiálu je vždy známo, že má vysokou vodivost než jiné materiály díky volným elektronům přítomným v jeho obalu. Elektrony se mohou volně pohybovat bez odporu vůči jakémukoli atomu, díky čemuž je měď schopna přenášet pohybující se elektrické náboje efektivně bez ztráty nebo interference v signálech. Měď, která tvoří dokonalý záporný elektrolyt, je v DPS vždy použita jako první vrstva. Protože je měď méně ovlivňována povrchovým kyslíkem, může být použita pro několik druhů substrátů, izolačních vrstev a kovů. Při použití s ​​těmito substráty vytváří v obvodu různé vzory, zejména po leptání. To je vždy možné díky schopnosti mědi vytvořit dokonalé spojení s izolačními vrstvami použitými k výrobě desky plošných spojů.

Obvykle je vyrobeno šest vrstev DPS, z nichž čtyři vrstvy jsou v DPS. Další dvě vrstvy se obvykle přidávají k vnitřnímu panelu. Z tohoto důvodu jsou dvě vrstvy pro vnitřní použití, dvě jsou také pro vnější použití a nakonec zbývající dvě z celkových šesti vrstev mají vylepšit panely uvnitř PCB.

Závěr

Měděná fólieje významnou součástí DPS, která umožňuje tok elektrických nábojů bez přerušení. Má vysokou vodivost a dokonale tvoří pevné spojení s různými izolačními materiály použitými v desce plošných spojů. Z tohoto důvodu se PCB spoléhá na měděnou fólii, která funguje, protože umožňuje efektivní připojení kostry PCB.