Cínování poskytuje „pevný kovový pancíř“ proměděná fólie..., čímž dosahuje dokonalé rovnováhy mezi pájitelností, odolností proti korozi a nákladovou efektivitou. Tento článek rozebírá, jak se pocínovaná měděná fólie stala základním materiálem pro spotřební a automobilovou elektroniku. Zdůrazňuje klíčové mechanismy atomových vazeb, inovativní procesy a koncové aplikace a zároveň zkoumá...CIVEN METALpokroky v technologii cínování.
1. Tři klíčové výhody cínování
1.1 Kvantový skok ve výkonu pájení
Vrstva cínu (o tloušťce přibližně 2,0 μm) způsobuje revoluci v pájení v několika ohledech:
- Pájení za nízkých teplot: Cín se taví při 231,9 °C, čímž se teplota pájení snižuje z 850 °C u mědi na pouhých 250–300 °C.
- Zlepšené smáčení: Povrchové napětí cínu klesá z 1,3 N/m u mědi na 0,5 N/m, čímž se plocha rozprostření pájky zvětšuje o 80 %.
- Optimalizované IMC (intermetalické sloučeniny): Gradientní vrstva Cu₆Sn₅/Cu₃Sn zvyšuje pevnost ve smyku na 45 MPa (pájení s holou mědí dosahuje pouze 28 MPa).
1.2 Odolnost proti korozi: „Dynamická bariéra“
| Korozní scénář | Doba selhání holé mědi | Doba selhání pocínované mědi | Ochranný faktor |
| Průmyslová atmosféra | 6 měsíců (zelená rez) | 5 let (úbytek hmotnosti <2 %) | 10x |
| Koroze potem (pH=5) | 72 hodin (perforace) | 1 500 hodin (bez poškození) | 20x |
| Koroze sirovodíkem | 48 hodin (zčernalé) | 800 hodin (bez změny barvy) | 16x |
1.3 Vodivost: Strategie „mikro-oběti“
- Elektrický odpor se zvyšuje jen mírně, o 12 % (z 1,72×10⁻⁸ na 1,93×10⁻⁸ Ω·m).
- Zlepšení skin efektu: Při 10 GHz se hloubka skin efektu zvětšuje z 0,66 μm na 0,72 μm, což má za následek zvýšení vloženého útlumu o pouhých 0,02 dB/cm.
2. Procesní výzvy: „Řezání vs. pokovování“
2.1 Úplné pokovování (řezání před pokovováním)
- Výhody: Okraje jsou plně zakryté, bez odkryté mědi.
- Technické výzvy:
- Otřepy musí být omezeny na velikost pod 5 μm (tradiční procesy přesahují 15 μm).
- Pokovovací roztok musí proniknout do hloubky více než 50 μm, aby bylo zajištěno rovnoměrné pokrytí hran.
2.2 Pokovování po řezání (pokovování před řezáním)
- Výhody nákladůZvyšuje efektivitu zpracování o 30 %.
- Kritické problémy:
- Tloušťka odkrytých měděných hran se pohybuje v rozmezí 100–200 μm.
- Životnost solné mlhy se zkrátila o 40 % (z 2 000 hodin na 1 200 hodin).
2.3CIVEN METALPřístup „nulové vady“
Kombinace laserového přesného řezání s pulzním cínováním:
- Přesnost řezáníFrézy udržovány pod 2 μm (Ra=0,1 μm).
- Pokrytí hrane: Tloušťka bočního pokovení ≥0,3 μm.
- Nákladová efektivitaNáklady o 18 % nižší než u tradičních metod plného pokovování.
3. CIVEN METALPocínovanéMěděná fólieSpojení vědy a estetiky
3.1 Přesná kontrola morfologie povlaku
| Typ | Procesní parametry | Klíčové vlastnosti |
| Lesklý cín | Proudová hustota: 2 A/dm², přísada A-2036 | Odrazivost >85 %, Ra=0,05 μm |
| Matný cín | Proudová hustota: 0,8 A/dm², bez přísad | Odrazivost <30 %, Ra=0,8 μm |
3.2 Vynikající metriky výkonu
| Metrika | Průměr v odvětví |CIVEN METALCínovaná měď | Vylepšení |
| Odchylka tloušťky povlaku (%) | ±20 | ±5 | -75 % |
| Míra prázdnoty při pájení (%) | 8–12 | ≤3 | -67 % |
| Odolnost proti ohybu (cykly) | 500 (R=1 mm) | 1 500 | +200 % |
| Růst cínových vousů (μm/1 000 h) | 10–15 | ≤2 | -80 % |
3.3 Klíčové oblasti použití
- FPC pro chytré telefonyMatný cín (tloušťka 0,8 μm) zajišťuje stabilní pájení pro rozteč linií 30 μm.
- Automobilové řídicí jednotky (ECU)Lesklý cín odolává 3 000 tepelným cyklům (-40 °C ↔ +125 °C) bez poškození pájeného spoje.
- Fotovoltaické rozvodné krabiceOboustranné cínování (1,2 μm) dosahuje kontaktního odporu <0,5 mΩ, což zvyšuje účinnost o 0,3 %.
4. Budoucnost cínování
4.1 Nanokompozitní povlaky
Vývoj povlaků z ternárních slitin Sn-Bi-Ag:
- Nižší bod tání až 138 °C (ideální pro nízkoteplotní flexibilní elektroniku).
- Zvyšuje odolnost proti tečení 3x (přes 10 000 hodin při 125 °C).
4.2 Revoluce v pokovování zeleným cínováním
- Řešení bez kyanidů: Snižuje CHSK odpadních vod z 5 000 mg/l na 50 mg/l.
- Vysoká míra výtěžnosti cínu: Více než 99,9 %, což snižuje náklady na proces o 25 %.
Transformace pokovování cínovánímměděná fólieze základního vodiče na „inteligentní materiál rozhraní“.CIVEN METALŘízení procesů na atomární úrovni posouvá spolehlivost a odolnost pocínované měděné fólie vůči vlivům na životní prostředí na novou úroveň. Vzhledem k tomu, že se spotřební elektronika zmenšuje a automobilová elektronika vyžaduje vyšší spolehlivost,pocínovaná měděná fóliese stává základním kamenem revoluce v oblasti konektivity.
Čas zveřejnění: 14. května 2025